Tabla de Contenidos

  1. Introducción: El Desafío Creciente del Calor de la IA en los Centros de Datos Peruanos
  2. Comprendiendo la Generación de Calor por IA: Hardware y Cargas de Trabajo
  3. Consecuencias del Exceso de Calor en la Infraestructura de IA
  4. Monitorización Ambiental Estratégica en Centros de Datos con IA
  5. Soluciones de Sensores AKCP para la Monitorización en Centros de Datos Peruanos
  6. Estrategias de Mejora y Optimización Térmica para Cargas de Trabajo de IA
  7. Implementación de un Sistema de Monitorización AKCP en Centros de Datos Peruanos: Consideraciones Prácticas
  8. Conclusión: Hacia Centros de Datos de IA Sostenibles y Eficientes en Perú

1. Introducción: El Desafío Creciente del Calor de la IA en los Centros de Datos Peruanos

La Inteligencia Artificial (IA) —y sobre todo la IA generativa— está revolucionando el mundo a un ritmo que pocos sectores habían experimentado antes.

En cuestión de meses, tecnologías como los modelos de lenguaje, visión por computadora o entrenamiento de redes neuronales están reconfigurando industrias completas: desde el agro hasta las finanzas, desde la salud hasta el comercio.

Pero detrás de esa innovación vertiginosa hay un factor que suele pasar desapercibido: el calor. Sí, el calor invisible que generan estos cerebros artificiales, cada vez más potentes y energívoros, está empujando al límite a los centros de datos donde habitan.

Hoy en día, estos centros ya no son simples salas con servidores; se han convertido en las verdaderas fábricas de la era digital.

Su consumo energético lo refleja: se estima que, a nivel global, podrían duplicar su demanda eléctrica entre 2022 y 2026, alcanzando cerca de 1,050 teravatios-hora (TWh).

Detrás de esta cifra astronómica está el crecimiento imparable de la IA. Pero este salto energético no solo exige más capacidad eléctrica: también genera más calor que debe ser controlado con precisión quirúrgica.

De lo contrario, lo que hoy es una revolución podría volverse un problema crítico de sostenibilidad y seguridad operativa.

En Perú, donde las condiciones geográficas y climáticas son tan diversas como desafiantes, este panorama adquiere una urgencia especial.

La velocidad con la que evolucionan los modelos de IA y sus requerimientos energéticos supera por mucho los ciclos tradicionales de diseño y actualización de infraestructura.

Mientras los sistemas de IA cambian cada uno o dos años, muchos centros de datos en el país aún operan con esquemas térmicos pensados para cargas muy inferiores.

Esto crea una brecha crítica: equipos que se sobrecalientan, inversiones que se ponen en riesgo, y estructuras que no están listas para escalar a la nueva era.

Esta situación exige un cambio de mentalidad. Los nuevos centros de datos que se construyan en el Perú deben nacer preparados para el futuro: con sistemas de refrigeración más inteligentes, con capacidad de expansión térmica, y sobre todo, con sensores que permitan monitorear el entorno minuto a minuto.

Los que ya operan, especialmente en regiones con restricciones hídricas o limitaciones eléctricas, deben adaptarse con urgencia para no quedar fuera de juego.

Porque en esta nueva era, no basta con tener potencia de cómputo. También hay que saber enfriar. Y hacerlo de forma eficiente, sostenible y adaptada a la realidad local.

En un país como el nuestro, donde el agua es escasa en muchas zonas y el costo de la electricidad puede variar considerablemente, la gestión térmica ya no es un tema técnico de segundo plano: es una decisión estratégica que impacta la viabilidad económica, la resiliencia operativa y el compromiso ambiental de todo el ecosistema digital.

En esta guía exploraremos cómo los sensores ambientales —especialmente los de AKCP— se han convertido en herramientas esenciales para afrontar este desafío.

Desde su instalación hasta su integración con sistemas de monitoreo inteligente, veremos cómo pueden ayudar a los operadores peruanos a mantener sus centros de datos a salvo del calor, sin perder eficiencia, ni competitividad.

2. Comprendiendo la Generación de Calor por IA: Hardware y Cargas de Trabajo

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En los centros de datos modernos, el calor ya no es un subproducto marginal: es un actor central, especialmente cuando hablamos de Inteligencia Artificial (IA).

Cada vez que entrenamos un modelo, ejecutamos una inferencia o desplegamos un sistema de IA generativa como GPT-4, estamos hablando de una demanda eléctrica colosal que, por simple ley de la termodinámica, se convierte en calor que debe ser cuidadosamente disipado.

Cuando hablamos de calor en un entorno digital, hablamos de desafíos reales para mantener la operación estable, eficiente y segura.

Solo para dar una idea de magnitud: entrenar un solo modelo de gran escala puede consumir hasta 1,287 megavatios-hora (MWh), suficiente para abastecer durante un año a unos 120 hogares promedio en EE.UU. Incluso la fase de inferencia —cuando el modelo ya entrenado responde preguntas o realiza tareas— es hasta cinco veces más exigente energéticamente que una simple búsqueda en internet.

Este salto en consumo también significa un salto en generación de calor, algo que los centros de datos peruanos no pueden seguir ignorando.

Un solo rack dedicado exclusivamente a IA puede consumir lo mismo que 39 casas peruanas conectadas al mismo tiempo. La densidad energética —y por tanto térmica— de estas configuraciones está rompiendo los esquemas tradicionales de refrigeración en muchos centros de datos del país.

Hardware Clave en IA y su Producción Térmica

El motor de toda esta revolución está en el hardware: chips especialmente diseñados para mover millones de operaciones matemáticas por segundo. Pero este rendimiento tiene un precio térmico alto. Aquí revisamos los principales responsables de esa carga de calor:

• GPUs (Unidades de Procesamiento Gráfico)

Las GPUs se han convertido en el músculo principal del cómputo para IA gracias a su arquitectura paralela, ideal para las operaciones que predominan en redes neuronales y aprendizaje profundo.

NVIDIA, líder global del sector, domina el mercado con más del 80% de participación en chips para IA.

  • Su serie H100 alcanza un TDP de 700W por GPU. Sistemas como el DGX H100, con 8 GPUs, consumen hasta 10.2 kW, generando un volumen térmico considerable. Las temperaturas pueden llegar a los 94 °C si no se aplica un enfriamiento eficiente.
  • Con la arquitectura Blackwell, y GPUs como B100 y B200, los TDPs escalan hasta los 1,200W por unidad, requiriendo refrigeración líquida especializada. Un DGX B200 puede demandar más de 14.3 kW.

AMD, por su parte, compite con aceleradores como el MI300X, que maneja un TDP de 750W, además de destacar por su amplia memoria HBM. Es una alternativa robusta frente a NVIDIA para centros peruanos que apuestan por diversificar su infraestructura.

• TPUs (Unidades de Procesamiento Tensorial)

Desarrolladas por Google, las TPUs están diseñadas exclusivamente para aprendizaje automático, especialmente bajo el framework TensorFlow. A nivel energético, son reconocidas por su eficiencia:

  • Las generaciones más recientes como Trillium son hasta 67% más eficientes que versiones anteriores.
  • Los TDPs varían por versión:
    • TPU v1: 75W
    • TPU v2: 280W
    • TPU v3: 220W
    • TPU v4: 170W

Estas cifras, aunque inferiores a las de las GPUs, siguen sumando calor significativo cuando se agrupan en clusters.

• CPUs (Unidades Centrales de Procesamiento) de Alto Rendimiento

Aunque no son el centro del cálculo en IA, las CPUs siguen siendo cruciales: coordinan procesos, manejan preprocesamiento de datos y ejecutan tareas secuenciales.

  • Los procesadores Intel Xeon y AMD EPYC dominan este segmento.
  • Algunas versiones de EPYC alcanzan TDPs de hasta 500W, lo que contribuye directamente al perfil térmico global del centro de datos.

Densidad de Potencia y Puntos Calientes

El avance del hardware especializado, como GPUs y TPUs, ha traído consigo una mayor densidad térmica: muchas unidades de alto TDP operando juntas en espacios reducidos. Esto convierte a los racks de IA en focos de calor intensos, muy por encima del comportamiento térmico de racks tradicionales basados en CPUs.

En términos reales, un rack de servidores con aceleradores de IA puede generar entre 35 y 70 kW de calor, mientras que un rack convencional rara vez supera los 10–15 kW.

Esto explica por qué muchas salas de servidores existentes en el Perú ya no logran mantener condiciones térmicas óptimas: los sistemas de enfriamiento a nivel de sala simplemente no están diseñados para estos niveles de exigencia.

Esta realidad ha impulsado la adopción de soluciones de refrigeración más localizadas y especializadas: enfriamiento directo sobre chip, sistemas Rear Door Heat Exchangers (RDHx), o incluso refrigeración líquida inmersiva, que empieza a ganar terreno en configuraciones de alto rendimiento.

Comprender esta generación de calor desde la raíz —el tipo de hardware, sus TDPs y su distribución en el espacio físico— es el primer paso para diseñar soluciones térmicas verdaderamente eficaces.

En un país como Perú, donde la infraestructura muchas veces debe convivir con limitaciones energéticas o climáticas, esta comprensión no es solo técnica: es estratégica.

Comparativa de Potencia de Diseño Térmico (TDP) y Consumo Energético Real

Cuando se habla de calor generado por el hardware de IA, el concepto de TDP (Potencia de Diseño Térmico) suele aparecer como una referencia clave.

Este valor, medido en vatios, es establecido por los fabricantes y representa la cantidad máxima de calor que se espera que un componente —como una CPU o una GPU— disipe bajo cargas de trabajo consideradas típicas o exigentes.

En términos prácticos, el TDP sirve como punto de partida para definir la solución de refrigeración mínima necesaria para mantener el componente en funcionamiento seguro y estable.

Sin embargo, la realidad en los centros de datos —y más aún en contextos de IA— rara vez se ajusta a ese “promedio” ideal.

Los consumos reales de energía pueden superar con facilidad los valores de TDP, especialmente cuando el hardware entra en modos de “boost” o aceleración, aumentando temporalmente tanto la frecuencia de reloj como el voltaje.

Estas situaciones se dan con frecuencia durante el entrenamiento de modelos de IA, donde la carga puede fluctuar drásticamente dependiendo de la arquitectura, la fase del proceso y la eficiencia del software.

Este fenómeno tiene implicancias importantes para la infraestructura térmica: diseñar la refrigeración basándose únicamente en los TDPs nominales es un riesgo.

Puede derivar en sistemas subdimensionados, propensos al sobrecalentamiento, o en instalaciones innecesariamente sobredimensionadas que encarecen el OPEX sin necesidad.

En Perú, donde el costo energético y las condiciones climáticas varían mucho entre regiones, esta optimización no es solo técnica: es económica y estratégica.

Por eso, la monitorización dinámica y en tiempo real del consumo y la temperatura se vuelve fundamental. Solo comprendiendo los perfiles de carga reales —y no los teóricos— de las aplicaciones de IA desplegadas, se puede garantizar una refrigeración eficiente.

No se trata solo de elegir el chip más potente, sino el más equilibrado entre rendimiento, eficiencia energética y capacidad térmica compatible con el diseño del centro de datos.

A continuación, se presenta una tabla que compara los valores de TDP nominales de los componentes más utilizados en arquitecturas de IA, junto con sus enfoques de refrigeración más comunes:

Tabla 1. Comparativa de TDP de Hardware de IA Seleccionado

Tipo de ProcesadorModelo EspecíficoTDP Nominal (Watts)Enfoque de Enfriamiento Común
GPUNVIDIA H100 (SXM/PCIe)Hasta 700WAire forzado de alta velocidad, Líquido (para sistemas DGX)
GPUNVIDIA B100700W (Aire)Aire forzado, Líquido (para mayor rendimiento)
GPUNVIDIA B2001000W – 1200WLíquido requerido para máximo rendimiento
GPUAMD Instinct MI300X750WAire forzado de alta velocidad, preparado para líquido
TPUGoogle TPU v175WAire
TPUGoogle TPU v2280WAire/Líquido (dependiendo de la densidad del clúster)
TPUGoogle TPU v3220WAire/Líquido
TPUGoogle TPU v4170WLíquido (enfriamiento directo)
CPUAMD EPYC (5ª Gen)155W – 500WAire, Líquido para los de mayor TDP en configuraciones densas
CPUIntel Xeon (Generaciones Recientes)~350W+Aire, Líquido para los de mayor TDP en configuraciones densas

Nota: Los valores de TDP son aproximados y pueden variar según la SKU específica y la configuración del sistema. El consumo real puede diferir significativamente en operación continua o bajo cargas máximas prolongadas.

3. Consecuencias del Exceso de Calor en la Infraestructura de IA

beneficios Data Center Peruano

El calor excesivo es, sin duda, uno de los mayores enemigos silenciosos de la infraestructura electrónica.

En centros de datos que operan con hardware de IA de última generación, este problema se multiplica.

Las consecuencias no se limitan a una simple pérdida de eficiencia: pueden ir desde caídas en el rendimiento hasta fallos definitivos del equipo, pasando por un alza considerable en los costos operativos y una huella ambiental difícil de ignorar.

Uno de los primeros síntomas del exceso de calor es el impacto directo en el rendimiento del hardware. Cuando una GPU o CPU supera su umbral térmico seguro, entra en acción un mecanismo automático de autoprotección conocido como thermal throttling o estrangulamiento térmico.

Este proceso reduce la velocidad de reloj y, en algunos casos, el voltaje del componente para controlar la temperatura.

Si bien esto evita daños irreversibles, también ralentiza significativamente la ejecución de tareas.

En el mundo de la IA, donde se entrenan modelos de lenguaje de gran escala o se ejecutan inferencias complejas, esta ralentización puede traducirse en procesos más largos, menor eficiencia y resultados de menor calidad.

Por ejemplo, una GPU como la NVIDIA H100 puede alcanzar temperaturas críticas de hasta 94°C en el núcleo y 95°C en la memoria HBM3 (en su versión PCIe).

Si el sistema de enfriamiento no logra mantener estos valores por debajo del límite, el rendimiento cae de inmediato.

Esto no solo afecta la eficiencia técnica, sino también el retorno económico: el equipo no trabaja a su máxima capacidad, se consume más energía por tarea y se pierden horas valiosas.

En entornos donde se arriendan servidores o se trabaja con plazos ajustados —como ocurre con startups o proyectos de IA en expansión en Perú—, el thermal throttling puede representar una pérdida operativa importante.

Invertir en una solución de refrigeración adecuada que evite este estrangulamiento puede traducirse en una mejora directa del ROI, al optimizar tiempos, reducir costos energéticos acumulados y asegurar resultados más rápidos y estables.

El segundo gran impacto del calor prolongado es la aceleración del desgaste físico del hardware.

Altas temperaturas mantenidas en el tiempo pueden deteriorar los materiales internos de los chips, como las uniones de soldadura, generando lo que se conoce como fatiga térmica.

Además, se incrementa el fenómeno de electromigración en los transistores, lo que puede reducir drásticamente la vida útil del componente.

Las GPUs y otros aceleradores de IA, al operar con TDPs extremos, son especialmente vulnerables a este tipo de envejecimiento acelerado.

Estudios como los del Uptime Institute han demostrado que aumentar la temperatura operativa estándar de 20°C a 25°C puede elevar la tasa de fallos anuales entre un 4% y un 43%, con una media de 24%.

Esta estadística cobra especial importancia en el caso de los chips de IA, donde el consumo individual puede superar los 200W.

Para estos sistemas, mantener una temperatura de unión (Tj) estable es vital, no solo para asegurar rendimiento, sino para prever cuánto tiempo podrá seguir funcionando ese componente antes de necesitar reemplazo.

En centros de datos peruanos, donde el clima varía ampliamente —y donde a menudo se busca reducir costos energéticos operando en el rango térmico superior permitido por normativas como las de ASHRAE—, esta práctica puede tener un costo oculto.

Es cierto que operar en temperaturas más altas puede reducir el uso de aire acondicionado o sistemas de refrigeración, pero también se incrementa el estrés térmico y, con ello, la tasa de fallos.

En el caso del hardware de IA, este tipo de compromisos deben analizarse con mucho cuidado, ya que el margen de error es más estrecho y el costo del hardware, mucho más alto.

Por eso, más que nunca, es clave una monitorización ambiental precisa, con sensores distribuidos que capturen datos en tiempo real y permitan decisiones informadas.

No se trata solo de ahorrar en refrigeración, sino de encontrar el equilibrio óptimo entre eficiencia energética, estabilidad térmica y durabilidad del hardware.

En el contexto peruano, donde la electricidad puede tener precios elevados y donde el clima no siempre está a favor, este equilibrio es esencial para garantizar que las inversiones en IA sean realmente sostenibles a largo plazo.

Incremento de los Costos Operativos: Energía y Mantenimiento

Cuando hablamos de inteligencia artificial a gran escala, no solo nos referimos a potencia computacional o modelos sofisticados, sino también a un consumo energético colosal que viene acompañado de una exigente carga térmica.

Cada grado de temperatura adicional generado por el hardware de IA representa una presión directa sobre los sistemas de enfriamiento del centro de datos, los cuales deben trabajar más intensamente para disipar ese calor.

Este esfuerzo adicional implica, inevitablemente, un aumento en el consumo de electricidad y, por tanto, en los costos operativos totales (OPEX).

En muchos centros de datos, la energía requerida para enfriar los sistemas representa una porción significativa de la factura eléctrica total.

A esto se suman los llamados “costos ocultos” del calor: la necesidad de adquirir sistemas de refrigeración más robustos, el desgaste acelerado del equipo de enfriamiento y la mayor frecuencia de mantenimiento correctivo tanto del sistema térmico como del propio hardware de IA, sometido a estrés térmico constante.

Las fallas prematuras en las GPUs, CPUs o módulos de memoria no solo suponen un gasto por reemplazo, sino también pérdidas por inactividad o downtime, lo cual afecta directamente la continuidad de los proyectos de IA y, en casos críticos, la calidad del servicio ofrecido.

Para muchas empresas peruanas que están empezando a integrar IA en sus operaciones o a prestar servicios desde data centers locales, estos factores no pueden subestimarse. Un sistema de refrigeración subdimensionado puede acabar costando más por los efectos indirectos que lo que se ahorra inicialmente por no invertir en una solución adecuada desde el inicio.

Impacto Ambiental: Consumo de Agua y Huella de Carbono

Los efectos del calor generado por la IA van más allá de lo técnico y lo financiero. Existe un impacto ambiental profundo que empieza con el aumento en la demanda eléctrica.

Cuando esta energía proviene de fuentes no renovables, el resultado es una mayor emisión de gases de efecto invernadero.

En contextos como el peruano, donde muchas zonas aún dependen de matrices energéticas mixtas o donde el acceso a energía renovable no es uniforme, este punto cobra especial relevancia.

Adicionalmente, muchos sistemas de enfriamiento —incluso algunos de los más avanzados— hacen uso intensivo del agua.

Según estimaciones, un centro de datos puede requerir hasta dos litros de agua por cada kilovatio-hora de energía consumida, solo para los procesos de enfriamiento.

Esto representa una carga considerable para los ecosistemas y sistemas de abastecimiento, especialmente en regiones del Perú donde la gestión del recurso hídrico es un desafío permanente, como la costa árida o ciertos valles interandinos con estrés hídrico estacional.

Por esta razón, se vuelve imprescindible adoptar tecnologías de refrigeración que prioricen el uso eficiente del agua o, idealmente, que prescindan de ella.

Soluciones como el enfriamiento líquido de ciclo cerrado, o incluso el free cooling optimizado —cuando las condiciones climáticas lo permiten, como ocurre en algunas zonas altoandinas—, pueden representar un avance significativo.

Además, una monitorización inteligente y en tiempo real del consumo hídrico y energético se convierte en una herramienta esencial para operar con responsabilidad ambiental sin comprometer el rendimiento.

También es importante considerar que el ciclo de vida completo del hardware de IA incluye una huella ecológica significativa desde su fabricación.

La producción de GPUs, TPUs y CPUs implica la extracción de minerales mediante minería, el uso de grandes volúmenes de energía y agua en las plantas de fabricación, y la manipulación de químicos potencialmente peligrosos.

Es decir, cada vez que se acelera el reemplazo de hardware por fallas térmicas, también se está contribuyendo indirectamente a este impacto ambiental global.

A continuación, se presenta una tabla que resume de forma clara cómo el exceso de calor afecta a los principales componentes del ecosistema de IA, sus umbrales críticos y las implicancias operativas y financieras que conlleva:

Tabla 2: Efectos del Calor Excesivo en Componentes de IA

Componente AfectadoEfecto del CalorUmbrales Críticos (Ejemplos)Implicación Operativa/Costo
GPU (Núcleo)Thermal Throttling, reducción de vida útil, aumento de tasa de fallos~90-98°C (varía por modelo, ej. H100 PCIe ~94°C)Pérdida de rendimiento, mayor tiempo de procesamiento, reemplazos costosos, downtime
Memoria (GPU HBM)Throttling, errores de datos, reducción de vida útil~95-105°C (ej. H100 HBM3 ~95°C)Inestabilidad del sistema, corrupción de datos, impacto en entrenamiento de modelos grandes
CPUThermal Throttling, reducción de vida útil, errores de cómputo~95-105°C (varía por modelo)Ralentización de tareas, inestabilidad del sistema
Almacenamiento (SSD/HDD)Reducción de vida útil (especialmente HDDs), errores de lectura/escritura, fallosHDDs sensibles a >35-40°C, SSDs más tolerantes pero también afectadosPérdida de datos, reemplazos, impacto en velocidad de acceso a datos
Módulos de RedErrores de transmisión, fallos de puerto, reducción de vida útilSimilar a otros componentes electrónicosPérdida de conectividad, cuellos de botella en comunicación entre nodos
Fuentes de Poder (PSU)Reducción de eficiencia, sobrecalentamiento, fallo prematuroComponentes internos sensibles al calorFallos de alimentación, ineficiencia energética, reemplazos

4. Monitorización Ambiental Estratégica en Centros de Datos con IA

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En un país como el Perú, donde el desarrollo de infraestructura digital empieza a tomar vuelo junto con la adopción acelerada de Inteligencia Artificial, la monitorización ambiental ya no es un lujo técnico, sino una necesidad operativa crítica.

Los centros de datos que alojan cargas de IA deben diseñarse con una estrategia de vigilancia térmica tan precisa como robusta.

Aquí no basta con asumir que las condiciones son aceptables: se debe medir, registrar y actuar constantemente para evitar desde pérdidas de eficiencia hasta fallos catastróficos por calor.

Parámetros críticos que deben medirse con lupa

Temperatura
Este es el parámetro más básico, pero también el más revelador del estado térmico de un centro de datos.

No se trata solo de mirar el aire acondicionado general, sino de saber exactamente qué temperatura hay en puntos clave como las entradas de aire frío de los racks (parte inferior, media y superior), las salidas de aire caliente y las zonas cercanas a los componentes más demandantes como las GPUs de alto TDP.

Aunque chips como la NVIDIA H100 soportan temperaturas operativas máximas de hasta 94°C, lo recomendable en producción es mantenerlas bastante por debajo para garantizar rendimiento estable y prolongar la vida útil.

Humedad Relativa (HR)
Un exceso de humedad puede fomentar la corrosión y condensación. Un nivel muy bajo, en cambio, aumenta el riesgo de descargas electrostáticas (ESD).

Por eso, si bien ASHRAE permite un rango entre 20% y 80%, en la práctica muchos operadores peruanos prefieren mantenerla entre 40% y 60% para reducir riesgos.

El clima húmedo de la selva o el ambiente seco de la sierra obligan a estrategias diferenciadas en cada región.

Flujo de aire
Asegurar que el aire frío llegue a los puntos calientes, y que el aire caliente se evacúe correctamente, es vital.

En racks densos para IA se sugieren al menos 1,000 CFM (pies cúbicos por minuto) por rack, aunque este número puede cambiar según el modelo.

Un mal flujo de aire da origen a “hotspots” que afectan directamente el rendimiento de las GPUs, CPUs o memorias.

Punto de rocío
Este dato, que indica cuándo se condensa el vapor de agua, es crucial para evitar humedad sobre circuitos.

ASHRAE sugiere mantenerlo entre 5.5°C y 15°C, aunque otras fuentes lo acotan entre 5°C y 13°C. Como depende tanto de la temperatura como de la humedad, su monitorización en tiempo real es obligatoria, sobre todo en entornos refrigerados por aire muy frío.

Presión diferencial (ΔP)
Especialmente importante si se usan sistemas de contención de pasillos fríos y calientes. Una presión positiva en el pasillo frío garantiza que el aire se dirija correctamente a través de los servidores, evitando fugas que arruinan la eficiencia térmica.

El monitoreo de ΔP permite saber si la separación térmica está funcionando realmente o si hay zonas que están perdiendo presión y, con ella, capacidad de enfriamiento.

Detección de fugas de agua
El uso creciente de sistemas de enfriamiento líquido, especialmente en IA de alta densidad, ha hecho que detectar fugas sea una prioridad.

Ya no se trata solo de prevenir un charco: una fuga mínima puede dañar servidores costosos. Por eso, se usan sensores tipo “soga” bajo pisos elevados y sensores puntuales cerca de tuberías críticas.

Qué dice ASHRAE: estándares globales para entornos de misión crítica

TC 9.9 – Directrices ambientales para TI
Este comité establece buenas prácticas sobre temperatura, humedad y sensores. Recomienda colocar al menos tres sensores por rack (arriba, al medio y abajo), y mantener una red de sensores de humedad para lograr decisiones inteligentes en la gestión térmica.

Standard 90.4 – Eficiencia energética en centros de datos
Este estándar es clave para quienes buscan balance entre rendimiento y ahorro. Fomenta el uso de tecnologías como contención térmica, enfriamiento líquido y sensores inteligentes que ajusten dinámicamente la operación del sistema en tiempo real, maximizando el rendimiento con el mínimo consumo.

Clases de equipamiento A1-A4, B y C
ASHRAE clasifica los equipos según su tolerancia ambiental. Para equipos de IA esto es especialmente importante, porque los rangos permisibles pueden no ser adecuados para componentes de muy alta densidad térmica. Algunas recomendaciones son:

  • A1: Temperatura de 18°C a 27°C recomendada, con tolerancia de 15°C a 32°C. HR: 40%–60%.
  • A2: Hasta 35°C.
  • A3 y A4: Hasta 40°C y 45°C respectivamente, pero no recomendables para IA intensiva.
  • Para IA moderna, el límite superior de 30°C (como exige el DGX H100 de NVIDIA) es más realista y seguro.

¿Y qué pasa con LA IA?

En los centros de datos optimizados para IA, la simple adherencia a los rangos de ASHRAE no garantiza nada. Este hardware genera calor de forma densa, impredecible y localizada. Un solo rack con IA puede consumir más de 70 kW y generar microclimas internos que requieren monitoreo centimétrico.

Por ello, se necesita una estrategia de sensores más precisa: lectura de temperatura entrada-salida por rack (ΔT), presión diferencial en contenciones (ΔP), puntos calientes localizados y, en algunos casos, monitoreo térmico por componente dentro del servidor. En resumen, el enfoque debe ser proactivo y adaptativo: medir constantemente y ajustar en tiempo real.

Solo así es posible asegurar que el enfriamiento llegue donde más se necesita, que los componentes funcionen en su zona ideal y que las inversiones en infraestructura de IA generen los resultados esperados sin quemar presupuesto… ni chips.

Mejores prácticas para la colocación de sensores en racks de IA de alta densidad

La eficacia de cualquier sistema de monitorización ambiental depende tanto de la calidad de los sensores como de su ubicación.

Una mala colocación puede generar lecturas engañosas, provocar una falsa sensación de seguridad o, por el contrario, llevar a decisiones costosas como un sobreenfriamiento innecesario.

Entrada del rack (suministro de aire frío)
Para saber si los servidores están recibiendo el aire frío que necesitan, es esencial instalar sensores de temperatura en la parte frontal del rack, idealmente en tres alturas: superior, media e inferior.

Esta distribución permite detectar problemas de estratificación térmica y revela si el aire frío se distribuye de forma desigual entre los equipos.

Salida del rack (escape de aire caliente)
En la parte trasera también deben colocarse sensores de temperatura en múltiples niveles. Estos permiten medir la temperatura del aire caliente que sale del rack y, al compararla con la temperatura de entrada, calcular el diferencial térmico (ΔT).

Este valor es un indicador directo del calor disipado por los servidores y de la eficiencia del flujo de aire a través del rack.

Humedad relativa
Se recomienda al menos un sensor de humedad por rack o, en entornos homogéneos, uno cada pocos racks.

Lo ideal es colocarlos en la zona de entrada de aire, ya que esta representa la condición ambiental directa que afecta al hardware.

Mantener una humedad relativa dentro de rangos seguros es vital para evitar tanto la corrosión como las descargas electrostáticas.

Presión diferencial (ΔP)
En instalaciones con pasillos fríos y calientes confinados, se deben instalar sensores para monitorear la diferencia de presión entre ambas zonas, así como entre el interior del recinto de contención y el entorno exterior.

Este monitoreo permite verificar que el aire circula en la dirección correcta y que no existen fugas que reduzcan la eficiencia del sistema.

Dentro del gabinete y junto a componentes críticos
También es aconsejable instalar sensores adicionales en zonas internas del gabinete, especialmente cerca de equipos que generan mucho calor —como switches de alta potencia o configuraciones con múltiples GPUs en proximidad—.

Es importante recordar que la temperatura interna de un dispositivo puede superar en más de 10 °C a la temperatura del aire circundante.

La precisión de los sensores y su ubicación estratégica son tan importantes como los propios umbrales que se buscan monitorear.

Para que los datos sean útiles y accionables, es fundamental invertir en equipos confiables y aplicar rigurosamente las mejores prácticas de instalación.

Esto es especialmente relevante en entornos con IA, donde los márgenes térmicos son más estrechos y las consecuencias de un error son considerablemente más costosas.

La planificación del sistema de sensores debe integrarse desde la fase inicial del diseño del centro de datos, no considerarse una solución posterior.

La elección entre enfriamiento por aire, líquido directo al chip o inmersión influirá directamente en el tipo de sensores necesarios y su colocación óptima.

Identificación y mitigación de puntos calientes (hotspots)

Los hotspots son zonas localizadas dentro del centro de datos —ya sea a nivel de rack o incluso dentro de un servidor— donde la temperatura se eleva significativamente respecto al entorno inmediato.

Representan un riesgo serio: pueden afectar la fiabilidad del hardware, generar fallos prematuros y disparar los costos operativos por aumento de consumo energético o fallas no planificadas.

Entre las causas más comunes están la mala gestión del flujo de aire (como una distribución incorrecta de pasillos fríos y calientes, obstrucciones, cables desordenados o falta de paneles ciegos), el exceso de densidad de equipamiento en un punto específico, la presencia de infraestructura de enfriamiento ineficiente o anticuada, y la falta de monitoreo ambiental preciso que permita detectar estas situaciones a tiempo.

Una red bien diseñada de sensores —capaz de generar mapas térmicos y detectar variaciones sutiles en temperatura— permite identificar estos puntos calientes en tiempo real.

Una vez localizados, las soluciones pueden ir desde ajustes simples (instalación de paneles ciegos, reubicación de cables, corrección de flujos de aire) hasta acciones más complejas como redistribución de la carga computacional o instalación de sistemas de enfriamiento localizado.

Sistemas de alerta temprana para sobrecalentamiento

En contextos donde las cargas de trabajo de IA son constantes y críticas, los sistemas de alerta temprana se vuelven indispensables.

Gracias a algoritmos de predicción basados en IA, hoy es posible anticipar eventos térmicos con una precisión superior al 94%, con hasta 25 minutos de antelación. Esto permite pasar de un enfoque reactivo a uno completamente proactivo en la gestión térmica.

Además, la combinación de sensores ambientales con visión por computadora —incluyendo cámaras térmicas— permite detectar visualmente zonas anómalas de calor, daños físicos o vibraciones inusuales que podrían anticipar fallos de ventiladores u otros componentes de enfriamiento.

Estos sistemas, integrados en redes IoT, vigilan en tiempo real variables como temperatura, humedad y voltaje, y permiten detectar amenazas en sus fases iniciales, cuando aún es posible intervenir sin interrumpir operaciones.

Tabla 3: Directrices Ambientales ASHRAE y Específicas de Hardware de IA

ParámetroRango Recomendado ASHRAE (Clase A1)Rango Operativo Específico (Ej. NVIDIA DGX H100)Notas / Consideraciones para IA
Temperatura de entrada18°C a 27°C (64.4°F a 80.6°F)5°C a 30°C (41°F a 86°F)El hardware de IA puede requerir márgenes más estrictos. La alta densidad térmica exige control preciso para evitar throttling.
Humedad relativaRecomendado: -9°C DP a 15°C DP y 60% HR
Permisible: 20% a 80% HR (según límites de DP)
20% a 80% (sin condensación)Mantener dentro de márgenes seguros evita ESD o corrosión. La condensación es un riesgo en sistemas con enfriamiento líquido.
Punto de rocío (Dew Point)Recomendado: -9°C a 15°C
Otras fuentes: 5.5°C a 15°C
No especificado directamente (implícito en HR)Vital para evitar condensación en chips o superficies frías. Requiere monitoreo continuo en tiempo real.

5. Soluciones de Sensores AKCP para la Monitorización en Centros de Datos Peruanos

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Fundada en 1981, AKCP se ha consolidado como uno de los referentes globales en sistemas de monitorización ambiental y energética, tanto cableados como inalámbricos, desarrollados especialmente para centros de datos exigentes. Con más de 200,000 instalaciones en todo el mundo, su tecnología permite a los operadores peruanos optimizar la eficiencia térmica, reducir el PUE (Power Usage Effectiveness) y garantizar la continuidad operativa en entornos críticos.

Gama de Sensores AKCP Relevantes para Centros de Datos de IA

La oferta de sensores AKCP abarca todos los aspectos clave del monitoreo en infraestructuras de alta densidad térmica, como los racks de IA:

• Temperatura y Humedad

  • THS00 (Sensor de Temperatura y Humedad de Puerto Único): Una solución versátil que mide ambos parámetros en puntos críticos del ambiente o en el interior del rack.
  • TMPxx / TMPWxx (Sensores de Temperatura): Modelos estándar e impermeables, ideales para zonas donde puede haber condensación o exposición a refrigeración líquida.
  • THMSV2 / CTHMS-V2 / CAS (Mapas Térmicos de Gabinete): Diseñados específicamente para racks de IA de alta densidad. Conformados por seis sensores de temperatura y hasta dos de humedad, distribuidos estratégicamente en la entrada (frontal) y salida (posterior) del aire, permiten monitorear el perfil térmico vertical y calcular el ΔT con alta precisión.
  • BTTS (Sensor de Temperatura de Terminal de Batería): Esencial para monitorear baterías en UPS, detectar anomalías y anticipar fallos eléctricos.

• Flujo de Aire y Presión Diferencial

  • AFS00 (Sensor de Flujo de Aire): Detecta la presencia o ausencia de flujo, útil para validar el funcionamiento de CRACs, ventiladores y zonas críticas del sistema de enfriamiento.
  • AVT (Transmisor de Velocidad del Aire): Mide la velocidad del flujo con precisión para evaluar el rendimiento real del sistema HVAC.
  • Sensores de Presión Diferencial (ΔP): Clave para verificar que el aire fluye correctamente desde el pasillo frío al caliente, especialmente en configuraciones con contención. Aunque no siempre aparece con un código específico, esta funcionalidad está integrada en las soluciones de AKCP.

• Detección de Fugas de Agua

  • RWSCxx / LWSXX (Sensores tipo Soga): Cubren amplias áreas bajo pisos elevados, alrededor de tuberías o unidades CRAC. El modelo LWSXX incluso permite identificar la ubicación exacta de la fuga a lo largo del cable.
  • WSxx (Sensor Puntual de Agua): Detecta agua en puntos específicos, ideal para zonas de condensación o bandejas de goteo.

• Monitorización de Energía

  • CCM (Medidor de Corriente sin Contacto): Mide la carga de corriente a nivel de circuito sin desconectar el sistema. Útil para evaluar el PUE, balancear cargas y prevenir sobrecargas.
  • PMS / powerProbeX+ (Sensores de Energía): Registran voltaje, amperaje, potencia activa (kW), consumo (kWh) y factor de potencia. Fundamentales para comprender el consumo real del hardware de IA.
  • Medidor de Potencia en Línea: Integrado directamente en la alimentación del equipo, proporciona mediciones precisas del consumo eléctrico.

• Sensores Inalámbricos Wireless Tunnel™

AKCP ha desarrollado una solución inalámbrica basada en tecnología LoRa™, conocida como Wireless Tunnel™, que combina seguridad, largo alcance (hasta 1 km) y una duración de batería de hasta 10 años. Esta plataforma permite desplegar sensores en zonas de difícil acceso sin necesidad de cableado adicional, lo que resulta ideal para centros de datos peruanos en expansión, instalaciones temporales o con restricciones físicas. La arquitectura incluye:

  • SP-WTS (Wireless Tunnel Server): Puerta de enlace central del sistema.
  • SP-WT (Sensores Remotos Inalámbricos): Miden diversos parámetros ambientales y energéticos.

Diagnóstico Térmico Avanzado: sensorCFD™ y Mapas Térmicos

Uno de los mayores diferenciales de AKCP es la integración de los Mapas Térmicos de Gabinete con su motor de análisis dinámico sensorCFD™, disponible a través del software AKCPro Server. Esta tecnología aprovecha los datos reales capturados por los sensores (en entrada y salida del rack, en tres niveles verticales) para alimentar modelos CFD en tiempo real.

Esto permite:

  • Visualizar con precisión los puntos calientes actuales en el rack.
  • Simular el impacto de cambios de configuración (como redistribución de equipos o ajustes en el flujo de aire).
  • Predecir anomalías térmicas antes de que se manifiesten, gracias a la fusión de datos empíricos y modelado dinámico.

En entornos con cargas de trabajo de IA —caracterizadas por picos térmicos intensos y localizados— esta capacidad de análisis preventivo es esencial para mantener la estabilidad térmica, evitar caídas de rendimiento y prolongar la vida útil del equipamiento crítico.

Software AKCPro Server (DCIM)

El cerebro detrás del ecosistema de monitorización de AKCP es el AKCPro Server, una plataforma de software de Gestión de Infraestructura de Centros de Datos (DCIM) robusta y versátil:

  • Monitorización Centralizada: AKCPro Server permite la gestión y supervisión centralizada de todos los dispositivos base de AKCP (como sensorProbe+ y securityProbe) y los sensores conectados a ellos. Es totalmente compatible con SNMP en sus versiones v1, v2c y v3, facilitando también la integración de equipos de terceros, como PDUs inteligentes, UPS, switches de red o servidores, mediante sensores virtuales.
  • Registro de Datos y Alertas Personalizables: El software almacena continuamente datos históricos, permitiendo análisis de tendencias y auditorías post-evento. Ofrece alertas configurables por email, SMS, traps SNMP o activación de relés (sirenas, luces estroboscópicas, etc.), ante cualquier evento que supere los umbrales establecidos.
  • Paneles de Control y Visualización Avanzada: Presenta dashboards intuitivos con métricas clave del centro de datos en tiempo real. Incluye visualización de PUE, mapas de calor 2D/3D, ΔT y ΔP, humedad, consumo eléctrico, seguridad física y activos inventariados. La vista puede escalarse desde una sede hasta un sensor específico, facilitando la detección rápida de incidencias.
  • sensorCFD™: Este módulo, gratuito con el software, integra datos en vivo para modelar el flujo térmico del centro de datos con precisión real. A diferencia de modelos CFD estáticos, sensorCFD™ usa lecturas reales para optimizar la refrigeración y prevenir fallas por sobrecalentamiento.
  • Planificación de Capacidad: Permite identificar racks con espacio físico disponible, evaluar capacidad eléctrica o térmica antes de añadir nuevos equipos y detectar recursos infrautilizados.
  • Integración con Sistemas Externos: Compatible con BMS, otros DCIM y NMS, consolidando la operación de todo el entorno.

Distribución Oficial y Soporte de AKCP en Perú

Control Nautas es distribuidor autorizado de AKCP en Perú, ofreciendo acceso directo al portafolio completo de sensores, dispositivos y software de monitorización.

A través de Control Nautas, los clientes peruanos pueden adquirir soluciones AKCP con soporte local, asesoría técnica especializada y tiempos de entrega optimizados.

Esto representa una ventaja significativa frente a la alternativa de importar productos desde distribuidores norteamericanos, como se indicaba en listados previos de AKCP.

Para más información, cotizaciones o soporte técnico en Perú, se puede contactar directamente con Control Nautas al +51 950 302 141.

Tabla 4: Sensores AKCP Clave para Monitorización de Centros de Datos de IA

Tipo de Sensor AKCPParámetro MonitorizadoEspecificaciones Clave (Ejemplos)Aplicación Específica en Entorno de IAUnidad Base Compatible (Ej.)Referencias
Mapa Térmico de Gabinete (THMSV2 / CTHMS-V2)Temperatura (múltiples puntos), Humedad (opcional), ΔT6 sensores temp., 2 opc. humedad; precisión temp. típica ±0.5°CMonitorización granular de perfiles térmicos en racks de alta densidad, identificación de hotspots, optimización de flujo de aire, validación de contención.sensorProbe+, securityProbe
Sensor de Agua tipo Soga (RWSCxx / LWSXX)Detección de presencia de agua/líquido a lo largo de la sogaLongitudes variables (ej. hasta 50m), LWSXX indica ubicaciónDetección temprana de fugas de sistemas de enfriamiento líquido (D2C, inmersión, CDUs), bajo pisos elevados, alrededor de CRACs.sensorProbe+, securityProbe
Medidor de Corriente sin Contacto (CCM)Corriente eléctrica (Amperios)Rango típico hasta 100A o más por fase (varía por modelo de CT), precisión ±5%Monitorización de consumo a nivel de rack/PDU, cálculo de PUE, prevención de sobrecargas, entrada para sensorCFD.sensorProbeX+ (via SSB)
Sensor Inalámbrico de Temperatura (Parte de Wireless Tunnel™)TemperaturaBasado en LoRa™, largo alcance, batería de larga duración (hasta 10 años)Despliegue flexible en áreas de difícil cableado, monitorización de puntos específicos en racks de IA o ambiente de sala, expansión de sistemas existentes.Wireless Tunnel Server (SP-WTS)
Sensor de Flujo de Aire (AFS00)Presencia/ausencia de flujo de aireDetección cualitativaVerificación del funcionamiento de ventiladores en servidores de IA, unidades de enfriamiento, y dentro de sistemas de contención.sensorProbe+, securityProbe
Sensor de Presión Diferencial (funcionalidad implícita)Diferencia de presión de aireRangos y precisión varían según el sensor específico utilizado para esta medición.Optimización de la contención de pasillo frío/caliente, asegurando la dirección correcta del flujo de aire y la estanqueidad del sistema.sensorProbe+, securityProbe
Sensor de Monitorización de Energía (PMS / powerProbeX+)Voltaje, Corriente, Potencia (kW), Energía (kWh)Varía según modelo, alta precisión para facturación o análisis detallado.Medición del consumo total del rack de IA, análisis de eficiencia energética, identificación de picos de consumo.sensorProbe+, securityProbe

Esta tabla sirve como guía rápida, destacando las capacidades de AKCP que son particularmente útiles para los desafíos de alta densidad y cargas térmicas intensas de la IA.

6. Estrategias de Mejora y Optimización Térmica para Cargas de Trabajo de IA

ecosistema Data Center Peruano

La gestión térmica en centros de datos que procesan cargas de trabajo intensivas en IA exige más que una simple monitorización.

Requiere estrategias avanzadas y proactivas que permitan disipar de forma eficiente el calor generado por equipos de alto rendimiento, mantener temperaturas seguras de operación y optimizar el consumo energético total.

Técnicas Avanzadas de Enfriamiento

Con densidades de potencia que superan los 20-30 kW por rack y alcanzan o sobrepasan los 50-70 kW —e incluso 100 kW— las soluciones tradicionales de enfriamiento por aire a nivel de sala resultan insuficientes o poco eficientes. En este contexto, el enfriamiento líquido emerge como una alternativa eficaz para gestionar cargas térmicas extremas:

  • Enfriamiento Directo al Chip (D2C) con Placas Frías: Consiste en instalar placas por las que circula un líquido refrigerante directamente sobre componentes críticos como CPUs y GPUs. Esta técnica, muy efectiva para disipar calor localizado, requiere monitorizar la temperatura del líquido en entrada y salida, el caudal del sistema y detectar posibles fugas. Los sensores de AKCP son especialmente adecuados para esta tarea.
  • Enfriamiento por Inmersión: Esta tecnología de alta eficiencia consiste en sumergir los equipos en líquidos dieléctricos. Se distinguen dos variantes:
    • Monofásica: El líquido permanece en estado líquido, absorbe el calor y lo transfiere a un intercambiador externo.
    • Bifásica: El líquido hierve sobre los componentes, el vapor se condensa y recircula en un ciclo pasivo altamente eficiente.
    Ambos métodos soportan densidades térmicas elevadas. La monitorización debe incluir temperatura, nivel del fluido y detección de fugas.
  • Unidades de Distribución de Refrigerante (CDUs): Administran el caudal, la presión y la temperatura del líquido refrigerante. Existen modelos líquido-a-líquido y líquido-a-aire, dependiendo de la infraestructura térmica del centro de datos.
  • Sistemas de Aire Optimizados para Alta Densidad:
    • Intercambiadores de Calor en la Puerta Trasera (RDHx): Montados directamente en los racks, enfrían el aire expulsado antes de que entre a la sala. Pueden ser pasivos (sin ventiladores) o activos (con ventiladores propios) y soportan hasta 50-70 kW por rack.
    • Ventiladores de Alta Capacidad y Racks Optimizados: El rediseño del flujo de aire a través de ventiladores eficientes y racks que minimicen obstrucciones mejora el rendimiento del enfriamiento por aire.

La adopción de tecnologías líquidas plantea nuevos retos de monitorización, especialmente en la detección temprana de fugas, control de temperatura y caudales. Las soluciones de AKCP —como sensores de fuga y temperatura— son fundamentales para operar estos sistemas de forma segura y eficiente, una necesidad creciente a medida que Perú adopta hardware de IA de alta densidad.

Gestión del Flujo de Aire

Incluso con sistemas de enfriamiento avanzados, una mala gestión del flujo de aire puede reducir su eficacia. Por ello, se deben implementar las siguientes medidas:

  • Contención de Pasillo Caliente/Frío: Consiste en separar físicamente el aire frío de entrada y el aire caliente de salida mediante estructuras físicas. Esta técnica mejora la eficiencia del enfriamiento y permite operar a temperaturas más altas sin comprometer los equipos. Los sensores de presión diferencial de AKCP ayudan a verificar la eficacia de estas configuraciones.
  • Paneles Ciegos: Se instalan en espacios vacíos de los racks para evitar la recirculación de aire caliente, una causa común de ineficiencia y puntos calientes.
  • Gestión de Cableado: Un cableado desordenado puede obstruir el flujo de aire. Es fundamental organizar los cables y sellar aberturas en suelos y techos para evitar fugas de presión que afecten el rendimiento térmico.

Optimización a Nivel de Hardware y Software

Las mejoras térmicas también se pueden lograr desde el propio hardware y software:

  • Límites de Potencia (Power Capping): Establecer un límite máximo de consumo energético en servidores o GPUs ayuda a reducir la generación de calor. Es útil para cargas de trabajo que no requieren potencia máxima constante.
  • Selección de Hardware Eficiente: Evaluar la relación entre rendimiento y consumo (rendimiento por vatio) permite elegir equipos más eficientes térmicamente, lo cual es esencial en arquitecturas nuevas de GPU o TPU.
  • Software Energéticamente Eficiente: La optimización de modelos IA también reduce la carga térmica. Técnicas como la cuantización, poda de redes neuronales o uso de arquitecturas ligeras permiten disminuir el uso de recursos sin sacrificar resultados.

Uso de Datos de Sensores (como los de AKCP) para la Optimización Continua

La mejora del Power Usage Effectiveness (PUE) no es un ajuste puntual, sino un proceso dinámico y dependiente de los datos. Las cargas de IA varían constantemente, afectando el consumo energético y los requisitos de enfriamiento.

Los sensores de AKCP (temperatura, humedad, flujo de aire, presión, consumo eléctrico) proporcionan datos en tiempo real fundamentales para:

  • Identificar ineficiencias térmicas.
  • Detectar puntos calientes.
  • Ajustar en vivo los sistemas de enfriamiento.

El software AKCPro Server permite visualizar mapas de calor, tendencias históricas y métricas en tiempo real, facilitando decisiones operativas basadas en datos que mejoran el PUE y reducen costos energéticos.

Una estrategia térmica efectiva en centros de datos con cargas de IA debe ser integral: combinar tecnologías de enfriamiento adecuadas, gestión minuciosa del flujo de aire, y optimización a nivel de hardware y software.

Todo esto debe estar respaldado por una red sólida de sensores y herramientas de análisis que permitan una mejora continua y adaptativa.

A continuación, se presenta una tabla comparativa de algunas tecnologías de enfriamiento para alta densidad:

Tabla 5: Comparativa de Tecnologías de Enfriamiento para Alta Densidad en IA

Tecnología de EnfriamientoDensidad de Rack Soportada (kW)ProsContrasConsideraciones de Costo (Inicial/Operativo)Complejidad de ImplementaciónRequisitos de Monitorización EspecíficosReferencias
Aire Optimizado (ej. RDHx Activo)Hasta ~50-70 kWMenor costo inicial que líquido, familiaridad, puede complementar sistemas existentes.Límite de densidad, puede ser ruidoso, eficiencia disminuye a muy altas densidades.Moderado / Moderado-AltoModeradaΔT, ΔP, flujo de aire, temperatura de entrada/salida del rack, monitorización de ventiladores del RDHx.
Enfriamiento Líquido Directo al Chip (D2C)>30 kW, hasta 100kW+Muy alta eficiencia de transferencia de calor, permite mayores densidades, menor PUE.Mayor costo inicial, complejidad de tuberías, riesgo de fugas, mantenimiento especializado.Alto / Bajo-ModeradoAltaTemperatura y caudal del líquido refrigerante, detección de fugas (muy crítica), presión del líquido, temperatura de los chips.
Inmersión Monofásica>50 kW, hasta 200kW+Excelente transferencia de calor, PUE muy bajo, ambiente uniforme para componentes, silencioso.Costo inicial muy alto, líquidos especializados, compatibilidad de hardware, peso, mantenimiento complejo.Muy Alto / Muy BajoMuy AltaTemperatura y nivel del líquido dieléctrico, detección de fugas, calidad del líquido, rendimiento de bombas y intercambiadores de calor.
Inmersión Bifásica>100 kW, hasta 250kW+Máxima eficiencia de enfriamiento, PUE extremadamente bajo, ciclo pasivo puede reducir bombeo, muy silencioso.Costo inicial más alto, líquidos muy especializados y costosos, complejidad del sistema, compatibilidad.Extremadamente Alto / Más BajoExtremadamente AltaTemperatura y presión del vapor, nivel del líquido, detección de fugas, rendimiento del condensador.

Esta tabla ayuda a los operadores a navegar por las opciones de enfriamiento, comparando soluciones según sus necesidades de densidad, presupuesto y complejidad, y resaltando los requisitos de monitorización asociados.

7. Implementación de un Sistema de Monitorización AKCP en Centros de Datos Peruanos: Consideraciones Prácticas

Data Center Peruano

La implementación de un sistema de monitorización ambiental AKCP en centros de datos peruanos que gestionan cargas de trabajo de IA exige una planificación precisa y una ejecución bien estructurada.

Este proceso involucra desde el análisis inicial de requerimientos hasta el mantenimiento continuo de los sensores y plataformas, garantizando la operatividad, escalabilidad y eficiencia del sistema.

Planificación y Diseño

Evaluación de necesidades específicas:
El primer paso es realizar una auditoría técnica de la infraestructura actual o proyectada.

Esta evaluación debe identificar los racks que alojarán hardware de IA, estimar sus cargas térmicas basadas en los TDPs del equipamiento seleccionado y el tipo de procesamiento esperado, y analizar los riesgos ambientales asociados.

Por ejemplo, si se considera la adopción de enfriamiento líquido, la detección de fugas se convierte en una prioridad crítica. Dada la alta densidad de las GPUs y aceleradores IA, también es indispensable anticipar la formación de puntos calientes.

Selección de sensores AKCP adecuados:
En base a esa evaluación, se elige la combinación más eficaz de sensores AKCP. Para racks con hardware de IA, los mapas térmicos de gabinete son altamente recomendables.

A esto se suman sensores individuales de temperatura y humedad para ambientes generales o puntos críticos, sensores de flujo de aire y presión diferencial (en caso de sistemas de contención), detectores de fugas de agua o líquidos, y sensores de consumo energético.

La tecnología inalámbrica Wireless Tunnel™ de AKCP representa una solución flexible, especialmente útil para zonas de difícil acceso o expansiones futuras sin necesidad de cableado adicional.

Diseño de la colocación óptima de sensores:
La ubicación estratégica de los sensores es vital para obtener datos precisos y representativos. Se deben seguir estándares como los de ASHRAE (TC 9.9) y buenas prácticas de la industria.

Esto implica ubicar sensores en las entradas y salidas de aire de cada rack (superior, media e inferior), junto a las principales fuentes de calor, en zonas clave para la detección de fugas, y en posiciones relevantes para medir presión diferencial si existe contención.

En sistemas de alta densidad como los que emplean IA, la granularidad de la monitorización es esencial para comprender a fondo la dinámica térmica del entorno.

Proceso de Instalación y Configuración

Instalación física:
Con el diseño definido, se realiza la instalación física de los sensores—ya sean cableados o inalámbricos—y de las unidades base (sensorProbe+, securityProbe u otras) que los integran.

Conectividad de red:
Estas unidades base se conectan a la red local del centro de datos para habilitar la comunicación con el software de gestión y permitir acceso remoto y centralizado.

Instalación y configuración de AKCPro Server:
Este software es el núcleo del sistema de monitorización. Debe instalarse en un servidor dedicado o una máquina virtual dentro del entorno del centro de datos. Desde esta plataforma se visualizan, gestionan y analizan los datos captados por los sensores.

Configuración de sensores y alertas:
Una vez operativo el servidor AKCPro, se detectan las unidades y sensores (ya sea de forma automática o manual), y se configuran los parámetros operativos.

Esto incluye establecer umbrales de temperatura, humedad, caudal, presión, etc., y definir las alertas con sus respectivos flujos de notificación: destinatarios, medios (correo electrónico, SMS, SNMP trap) y niveles de escalamiento.

Integración con Infraestructura y Sistemas de Gestión Existentes

En centros de datos modernos, el sistema de monitorización ambiental no suele funcionar de manera aislada. AKCPro Server fue diseñado para integrarse con otras plataformas mediante SNMP (v1, v2c, v3), lo cual facilita su conexión con sistemas ya existentes en muchos centros de datos peruanos. Entre las integraciones posibles destacan:

  • Sistemas de Gestión de Edificios (BMS): En instalaciones grandes, los BMS controlan HVAC, energía y seguridad. La incorporación de datos de AKCP permite ampliar esa visibilidad operativa hacia parámetros ambientales críticos del centro de datos.
  • Software DCIM existente: Si el centro ya opera con plataformas DCIM de terceros, AKCPro Server puede exportar sus datos para una visualización consolidada.
  • Sistemas de Gestión de Red (NMS): Alertas graves, como sobrecalentamiento o presencia de agua, pueden ser enviadas desde AKCP como SNMP traps al NMS, asegurando respuesta inmediata del equipo de operaciones TI.

Planificar esta integración cuidadosamente es fundamental. Se debe establecer cómo se complementarán los datos, cómo evitar redundancias o confusiones en las alertas y cómo coordinar las respuestas entre plataformas.

Estudios de Caso y Ejemplos de Implementación (Contexto General y Peruano)

Experiencia global de AKCP:
La trayectoria de AKCP incluye casos como Greenhouse Datacenters en los Países Bajos, que demuestran su capacidad para entornos de alta escala, densidad térmica y operación remota («lights out»).

Estos casos son especialmente relevantes para centros de datos con hardware IA, dada su necesidad de eficiencia energética y fiabilidad operativa.

Implementaciones de monitorización en Perú (contexto general):

  • Integrity.pe: Ofrece soluciones tipo «Mini Data Center» que integran climatización de precisión y monitorización remota (temperatura, humedad, humo, acceso). También atienden centros de datos más grandes con control ambiental detallado, incluyendo detección de puntos calientes y fugas.
  • Synapsis ID: Con su solución Nearon, monitorea en tiempo real variables como temperatura, humedad, consumo de energía, acceso físico y rendimiento de red. Integra alertas multiplataforma y conexión mediante API.
  • Canary Systems Perú: Especialistas en adquisición de datos (ej. MLDAQ), centrados en sensores geotécnicos y estructurales, pero cuyos principios de operación y tipos de sensores podrían aplicarse a ciertos aspectos de monitoreo en centros de datos.

Aunque ninguna de estas empresas emplea explícitamente tecnología AKCP, su actividad refleja una clara demanda del mercado peruano por soluciones avanzadas de monitorización ambiental e infraestructura, alineadas con la oferta especializada de AKCP.

Consideraciones estratégicas:
Una implementación efectiva de AKCP no se reduce al montaje de hardware. Es fundamental definir cómo se gestionarán los datos, los umbrales de alerta, los procedimientos de escalamiento y las responsabilidades de respuesta.

Dado que los entornos de IA generan grandes volúmenes de datos operativos, utilizar adecuadamente herramientas como AKCPro Server es clave para transformar esos datos en decisiones útiles y acciones oportunas.

Mantenimiento y Calibración del Sistema de Monitorización

La precisión del sistema depende directamente del estado de sus sensores y unidades. Por ello, es imprescindible:

  • Realizar mantenimiento preventivo periódico, que incluya limpieza de sensores, revisión de conexiones y actualización de firmware de las unidades base.
  • Verificar la calibración de sensores críticos (temperatura, humedad), de acuerdo con las recomendaciones de AKCP, las exigencias del entorno y los estándares del sector. Algunos modelos están diseñados para facilitar la calibración en campo, lo cual simplifica el proceso.

Escalabilidad y Adaptabilidad en el Contexto Peruano

Una ventaja central de las soluciones AKCP es su capacidad de adaptación a entornos cambiantes. La tecnología Wireless Tunnel™ permite un despliegue ágil y flexible, ideal para centros que están en crecimiento o transición hacia cargas de trabajo más densas en IA.

Frente a las soluciones cableadas, que implican mayores costos al reconfigurar instalaciones, AKCP ofrece un modelo modular y escalable.

Esto permite comenzar con una implementación pequeña y ampliarla a medida que aumentan las necesidades operativas, sin incurrir en reemplazos costosos ni tiempo de inactividad.

Al proyectar el crecimiento de sus operaciones IA, los operadores peruanos deberían optar por tecnologías como las de AKCP, que ofrecen continuidad, flexibilidad y sostenibilidad operativa frente a los desafíos futuros del mercado de centros de datos.

8. Conclusión: Hacia Centros de Datos de IA Sostenibles y Eficientes en Perú

La expansión de la Inteligencia Artificial en el mundo —y especialmente en Perú— ha abierto puertas a avances tecnológicos disruptivos.

Sin embargo, junto a estas oportunidades surgen retos importantes, particularmente para la infraestructura que respalda estas operaciones.

Tal como se ha detallado en esta guía, uno de los desafíos más críticos es la gestión del calor generado por el hardware de IA, debido a su alta densidad y demanda energética.

Este fenómeno tiene efectos directos sobre el rendimiento, la durabilidad del equipo, los costos operativos y el impacto ambiental de los centros de datos.

Una gestión térmica eficiente, respaldada por sistemas de monitorización precisos y estrategias de enfriamiento adaptadas a los requerimientos de la IA, ya no es un lujo: es una necesidad urgente.

En este marco, las soluciones tecnológicas de AKCP, que integran una robusta gama de sensores especializados con una plataforma de gestión poderosa como AKCPro Server, se posicionan como herramientas estratégicas.

Estas permiten a los operadores peruanos obtener visibilidad granular en tiempo real, mitigar riesgos térmicos, optimizar la energía utilizada y asegurar la continuidad operativa con un enfoque sostenible.

El Rol de la Monitorización Proactiva en el Futuro de los Centros de Datos de IA en Perú

Para los centros de datos en Perú que desean aprovechar el potencial transformador de la IA, adoptar sistemas de monitorización proactiva debe ser parte central de su estrategia de crecimiento.

Más allá de representar un costo adicional, esta inversión permite construir una base sólida para operaciones estables, eficientes y sostenibles.

Gracias a la capacidad de registrar en tiempo real variables como la temperatura en varios niveles de un rack, humedad, flujo de aire, presión diferencial o consumo energético, se hace posible una optimización constante que no solo previene interrupciones y pérdidas, sino que también minimiza el uso innecesario de energía y recursos.

En un país donde la sostenibilidad y la eficiencia de recursos como la electricidad y el agua son cada vez más prioritarias, estas soluciones tecnológicas son esenciales para un desarrollo digital verdaderamente responsable.

Si la implementación de IA no viene acompañada de un control térmico riguroso, se corre el riesgo de agravar problemas ya existentes, como el alto consumo eléctrico y la presión sobre sistemas de enfriamiento que requieren grandes volúmenes de agua.

Sin una estrategia de eficiencia energética, el PUE (Power Usage Effectiveness) se deteriora y los costos y el impacto ambiental aumentan.

Por ello, cualquier adopción de IA debe venir acompañada de soluciones de gestión térmica avanzadas como las que ofrece AKCP, que permitan escalar de forma inteligente y sostenible.

Recomendaciones Finales para Operadores de Centros de Datos Peruanos

Para enfrentar eficazmente los retos térmicos asociados con la IA y construir centros de datos preparados para el futuro, se proponen las siguientes recomendaciones clave:

  1. Invertir en monitorización granular y especializada:
    La densidad energética de los racks de IA exige una supervisión térmica precisa. Se recomienda implementar mapas térmicos de gabinete y soluciones como sensorCFD™ de AKCP, que permiten comprender a fondo los flujos de calor y las condiciones internas del hardware.
  2. Planificar para una densidad térmica creciente:
    Las próximas generaciones de hardware de IA aumentarán la exigencia térmica. Es crucial diseñar los sistemas de enfriamiento y monitorización con capacidad de adaptación y escalabilidad desde el inicio.
  3. Adoptar y adaptar estándares internacionales:
    Las directrices de entidades como ASHRAE son un excelente punto de partida, pero deben ser ajustadas al contexto operativo del hardware de IA, que a menudo trabaja en límites térmicos más exigentes.
  4. Evaluar el enfriamiento líquido como alternativa:
    Para racks con cargas superiores a 50 kW, se debe considerar seriamente tecnologías como Direct-to-Chip o Inmersión. Estas requieren sistemas de monitorización específicos y bien planificados.
  5. Buscar soporte local e internacional especializado:
    Aunque la presencia directa de AKCP en Perú puede ser limitada, es viable contactar distribuidores de la región o trabajar con integradores peruanos con experiencia comprobada en soluciones térmicas para centros de datos.
  6. Priorizar la sostenibilidad como eje de operación:
    Utilizar los datos del sistema de monitorización no solo para alertas, sino para la mejora continua del PUE, la reducción del consumo energético y el ahorro hídrico cuando corresponda. Esta eficiencia reduce gastos y fortalece el compromiso ambiental de las empresas operadoras.